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底部填充點膠機使用有哪些需要注意的

发布时间:2019-10-08 | 责任编辑:深圳市香芋机电设备有限公司

    底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,而底部填充點膠機的出現更好的解決了精密電子産品Underfill底部填充的精細化。

深圳點膠機

    底部填充點膠機使用有哪些需要注意的?深圳點膠機廠家香芋機電設備有限公司底部填充點膠機,噴射式點膠工藝的出現使芯片封裝填充工作能更有效地完成,盡管如此,噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

    噴射式底部填充點膠機使用的兩個原則:

    1、盡量避免不需要填充的元件被填充

    2、絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響

    3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置,噴射式底部填充

    4、噴射式精密點膠機底部填充應用,需要借助于膠水噴塗控制器,其兩大參數爲噴塗氣壓和噴塗時間設定。

    噴射式點膠機和底部填充方案的專業度和噴射點膠機的正確使用,能讓Underfill底部填工藝更加精美。

    深圳市香芋機電設備有限公司精密點膠設備專業智造商,專注流體控制,高精密點膠機設備研發生産,爲客戶提供專業的噴射式Underfill底部填充解決方案、PUR熱熔膠細線噴塗、錫膏塗布、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。